イベント ISSCC - PC Watch

キオクシアとWD、超高速フラッシュ「XL-FLASH」の技術概要をISSCCで公表
(2020/3/4)
IBM、同じ製造技術で性能を向上させた「z15プロセッサ」をISSCCで発表
(2020/2/21)
福田昭のセミコン業界最前線
AMDがISSCCで発表したZen2プロセッサのCPUコアとチップレットの技術
(2020/2/20)
新型コロナウイルスの影響でISSCCの33件の技術講演があわやキャンセルになるところに
(2020/2/19)
最新プロセッサの技術講演がサンフランシスコに集結
～ISSCC 2020直前レポート
(2020/2/18)

福田昭のセミコン業界最前線
3D NANDフラッシュの技術開発を先導し始めた東芝-WD連合
(2019/3/18)
福田昭のセミコン業界最前線
22nm世代のロジックに埋め込むReRAMとMRAMをIntelが開発中
(2019/3/8)
Samsung、次世代モバイルDRAM「LPDDR5」で7.5Gbps/ピンの超高速伝送を達成
(2019/2/26)
Google、極低温環境で動作し、1,000倍低消費電力な量子ビットコントローラ
(2019/2/22)
東芝、ブリッジチップとPAM4リングバスでSSDを高速/大容量化する技術
(2019/2/22)
Intel、複数の小型ロボットが連携して遭難者を捜索するシステムを開発
(2019/2/22)
福田昭のセミコン業界最前線
「機械学習」が最先端半導体回路の研究を熱くする
(2019/2/20)
【ISSCC 2019直前レポート】次世代コンピューティングや通信、モバイルなどを支える半導体の開発成果を披露
(2019/2/18)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
容量32GB・1.36TB/secのGPUメモリを実現する第2世代HBM2
(2018/3/5)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが目指すマルチダイ統合最初の一歩“ZENのMCMアプローチ”
(2018/2/27)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDのマルチダイ戦略の先駆けとなるZeppelinアーキテクチャ
(2018/2/26)
福田昭のセミコン業界最前線
3D NAND技術の開発競争で東芝-WD連合とSamsungが激突
(2018/2/26)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDがISSCCでZENベースSoC「Zeppelin」の詳細を明らかに
(2018/2/23)
小腸内壁の様子を全天周で撮影するカプセル内視鏡
(2018/2/16)
ブーツのかかとに埋め込む、GPS不要の超小型ナビゲーションシステム
(2018/2/15)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
GPUのメモリを18Gbpsまで引き上げる「GDDR6」の概要をSamsungとSK hynixが発表
(2018/2/15)
IBM、3年ぶりのメインフレーム用新CPU「z14」をISSCCで発表
(2018/2/14)
【ISSCC 2018前日レポート】世界26カ国/地域から半導体研究の最新成果が集結
(2018/2/13)
連載福田昭のセミコン業界最前線
次世代モバイルを実現する7nmのSRAM技術をTSMCとSamsungが公表
(2017/2/16)
SK Hynixと東芝が共同開発した4Gbitの大容量STT-MRAM
(2017/2/9)
後藤弘茂のWeekly海外ニュース
IBMがPower9を、MediaTekが10nm版モバイルSoCをISSCCで発表
(2017/2/9)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ISSCCで明らかにされたAMD Zen CPUコアの実装
(2017/2/9)
連載福田昭のセミコン業界最前線
64層の3D NAND技術で512Gbitの大容量データをシングルダイに収容
(2017/2/8)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
TSMCがISSCCで5nmプロセスまでのプロセス技術を展望
(2017/2/8)
WD、世界初の512Gbit TLC 64層3D NANDをパイロット生産開始
～昨年7月発表時点から集積度を2倍に増加
(2017/2/7)
ISSCC 2017の半導体チップがサーバー、PC、モバイルの将来像を指し示す
～ISSCC 2017直前レポート
(2017/2/7)
ソニー、フルHDで1,000fpsの撮影ができるスマホ向けCMOSイメージセンサー
～DRAMを積層した3層構造
(2017/2/7)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
従来のムーアの法則以上にトランジスタ密度を上げるIntel
(2016/2/17)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ISSCC 2016でIntelが説明したムーアの法則が継続できる根拠
(2016/2/16)
次世代のグラフィックスやモバイルなどを支える超高速DRAM
～ISSCCに最新の開発成果が続出
(2016/2/12)
ルネサス、12チャンネル/フルHDビデオの一括処理を200mW未満で実現するSoC
(2016/2/3)
「ムーアの法則とCMOSの将来は揺るがない」
～Intelの製造技術トップがISSCCで講演
(2016/2/2)
Samsung、第2世代の128Gbit 3D NANDフラッシュの技術概要を公表
(2015/3/5)
連載福田昭のセミコン業界最前線
“量子コンピュータに匹敵する日立の新型半導体コンピュータ”の正体
(2015/2/27)
Oracleが次世代プロセッサ「SPARC M7」の概要を発表
(2015/2/26)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
AMDが次世代APU「Carrizo」の低消費電力の秘密を公開
(2015/2/26)
IBMの次世代メインフレーム「System z13」を支える巨大なシリコン
(2015/2/25)
Samsungがbig.LITTLE採用の次期モバイルプロセッサを公表
(2013/2/25)
32Gbitの大容量抵抗変化メモリと128Gbitの大容量NANDフラッシュ
(2013/2/21)
次世代SPARCプロセッサ「SPARC T5」と「SPARC64 X」
(2013/2/20)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Haswellの省電力技術が見えてきたISSCC
(2013/2/19)
最新のSPARC64プロセッサや過去最大容量の抵抗変化メモリなどに注目
(2013/2/18)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
省電力と効率化にフォーカスした今後のIntel
(2012/3/6)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
Intelの次期CPU「Ivy Bridge(アイビーブリッジ)」を裸にする
(2012/3/2)
連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース
ISSCCで見えてきたNANDフラッシュメモリの大容量化のトレンド
(2012/2/24)

	
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